　　是光源光衰的问题。很多人呢，认为光衰问题是荧光粉的问题。实际上大家少考虑了另外一个问题。芯片本身会存在一个光衰。而且你会发现不同的厂家芯片的光衰程度程度差异很大。所以说用做背光的芯片一定是非常好的芯片。其次呢是荧光粉。封装胶的配合不同厂家的英光粉在性能上差异还是比较大的，有不少的胶水不适合于做背光的光源的。

　　因此led光源光栅问题要综合起来均衡考虑。是光源的耐久性问题。如果是有少部分灯珠很快死灯了。这个问题是很严重的。尤其是对背光，因为任何一个显示器，尤其是电视，可能会用上十几年。因此光源的耐久性问题，就必须要提到最高的这样一个程度上来考虑。这个问题的解决。

　　主要是从封装的各种材料，他的配合上面和综合性能上面提升来去考虑。包括我们所说的焊线。其次呢，还要考虑我们的驱动和我们的光源之间的配合问题。所有的驱动都要使光源能发光期稳定的发光。还有一个问题呢，是目前的超小化问题。我刚才刚刚讲过，一个是从设备和封装的工艺厂来解决。

　　还有一个呢，我们可以从现在的微led来解决。这方面滴上几期上一期刘教授做过一个比较详细的介绍我在这里就不再多说了。就是关于光源的透镜问题。尤其是任意曲率的透镜。要能确保光源和显示屏的距离的问题。

　　特别是超短距离的问题，这个问题解决了，可以大大减少这个电视机和各种显示器的厚度。其次呢，我们通过透镜设计。可以使得发光更加均匀，还可以消除一些所谓的死角问题。